券中社9月27日讯，华西证券分析师刘远峰今日发文称，全球半导体市场热度将延续，中国Fab厂密集扩产，国内Fab有望逆周期投资，而前道设备行业价值量大且集中度高，14/28nm和3D工艺不断加大投入，利好光刻/刻蚀/沉积三大前道设备，半导前道设备将迎发展第二个黄金时期。目前看设备与制造部分重点企业估值已经进入低估区间，根据各设备公司财报显示，合同负债均出现大规模提升。设备公司兼具业绩的成长与确定，相比其当前相对低估水平，该分析师认为设备板块已具备较强的性价比。

（文章来源：证券时报·券中社）